半体产业迎来业绩兑现潮潍坊万能胶。
强股份业绩暴增
4月3日晚间,强股份(688809)披露2026年季度业绩预告。公司预计2026年季度实现归母净利润1.06亿元到1.21亿元,同比增长654.79到761.60;预计季度扣非净利润1.05亿元到1.2亿元,同比增长735.64到855.13。
对于业绩大幅增长,强股份提到,主要系公司主营业务驱动及行业景气度上行共同作用,具体原因包括三面:是AI力需求爆发,叠加行业景气周期,成熟产品订单持续放量;二是前期已发货未确认收入订单在本期确认;三是客户结构优化与规模应显现。
资料显示,强股份是注于服务半体设计与制造的新技术企业,公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的业设计能力,是境内少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。
值得提的是,强股份还获得了华为的间接参股。数据显示,华为全资子公司哈勃科技创业投资有限公司(以下简称“哈勃投资”)持有强股份621.9万股,持股比例4.8。
华为在A股还有哪些持股?Wind数据显示,有10公司前十大股东或前十大流通股东名单中出现哈勃关键词。
从股价表现来看,上述10股年内平均涨幅接近14,远各大指数同期表现。其中,长光华芯年内大涨89,居;强股份、杰华特、华丰科技等均逆市涨10。
从机构关注度来看,华丰科技有11机构评,居。东北证券研报指出,公司作为华为“印制板连接器、速背板连接器核心供应商”,与华为形成“核心供应+协同研发+资本绑定”的度作关系——华为哈勃战略持股约2.95,双签署长期战略作框架协议,联开展前沿技术预研,公司度介入华为昇腾AI服务器及Atlas力集群供应链。华为昇腾生态的持续扩张为公司速连接器业务提供确定的增长空间。
芯片测试产业将量价齐升
据悉,强股份的探针卡主要用于半体晶圆测试环节,属于后道测试中的关键耗材潍坊万能胶,连接测试机与晶圆,实现电信号传输与芯片检测。在业内人士看来,强股份业绩的暴增,也间接验证了半体、尤其是芯片测试产业的景气。
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华源证券此前研报表示,根据半体产业纵横,随着半体工艺制程的迭代和AI芯片本身复杂度的提升,单颗芯片测试时长显著增长,这致对于芯片测试需求将以快于AI芯片本身出货量的速度增长,从而带来了整个测试产业链需求“量”的“通胀”。同时,单颗芯片的测试复杂度提升以及单颗芯片的功耗增加,泡沫板橡塑板专用胶也对相关的产业链硬件提出了的要求,这致了测试需求“价”的“通胀”。相关公司业绩有望持续加速释放,随着国内AI产业的发展和技术进步,预期相关芯片测试产业链也将步入“量价齐升”的行业上行期,看好相关产业链环节的投资机会。
优质概念股稀缺
A股市场上芯片测试产业链个股主要集中在半体设备行业,后者优质上市公司数量较少,也意味着芯片测试产业链个股相对为稀缺。根据机构研报,伟测科技、联动科技、金海通等个股涉及相关业务。
中航证券表示,伟测科技是国内先的立三IC测试服务商,核心业务包括晶圆测试(CP)、成品测试(FT)全流程,以CP为主,收入占比在55以上。公司作为内资立三测试龙头,持续践行端化战略,扩充端测试产能,度受益于国产力及自主可控订单回流,成长动能充沛。
中邮证券表示,联动科技全力进大规模数字SoC类集成电路测试域新产品的研发与验证工作,因产品技术复杂度,验证周期相对较长。当前国内端SoC测试机国产化率仍处较低水平,在国产替代、自主可控趋势明确的背景下,叠加测试成本优化需求以及AI数据中心力与端侧AI应用快速发展,该域确定市场机遇凸显,公司将持续加大研发与市场投入,抓行业发展红利。
整个半体设备产业景气也值得期待。数据显示,有机构评的半体设备个股,机构致预测今年净利增速均20,富创精密、中科飞测、晶升股份、芯源微等个股净利增速均。
国投证券指出,富创精密是国内半体精密部件军企业,通过平台化布局构建核心竞争优势,公司产品涵盖机械及机电组件、气体传输系统等关键品类,客户已拓展至北华创、中微公司及东京电子等国内外主流设备厂商。在半体产业链国产替代加速的背景下,公司产能逐步释放有望带来持续业绩增量,增长确定较。
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